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檢驗設備介紹—————
HBST-3000型數顯布氏硬度計
主要用于制備金屬布氏硬度檢測。
ICP 直讀光譜儀
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等的元素成份含量快速檢測。
CV-400DAT 數字式顯微硬度計
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等的涂層表面顯微硬度檢測。如軸瓦內圓面鍍層硬度檢測。
Carl Zeiss 的Axio Observer進口臥式顯微鏡
具有、視場較大、清晰度高、彩色成像等特點。金屬材料金相組織觀察及缺陷分析。
CS-2800型納克CS分析儀
具有易于操作、分析速度快等特點金屬材料C與S元素的分析。
MMX-3G 多功能摩擦磨損試驗機
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等進行磨損試驗。
GPS輪廓分析儀
2021年6月從美國引進，除FM外唯一一家擁有此設備，主要用于：軸瓦各點的連續測量與輪廓測量；指導生產中精鏜厚度的調整與對標；保證厚度與形貌質量
JSM-6510LA 電子掃描顯微鏡
具有較高的放大倍數(5-10萬倍)和大的景深，視大、成像富有立體感。可對材料進行定性、定量分析微觀組織觀察、斷口表面形貌觀察分析。
WS-2005 涂層附著力自動劃痕儀
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等的涂層附著力的粘結強度檢測。
M2000 型磨損試驗機
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等進行磨損試驗。
QJBCS-300J數顯擺錘式沖擊試驗機
主要用于制備金屬、半導體、絕緣體等進行耐久沖擊試驗。